Dates clés de l'événement
En janvier 2019, la Power Skin Conference se tiendra pour la deuxième fois dans le cadre du salon BAU 2019.
Il s’agit d’une conférence scientifique sur le thème de l’enveloppe du bâtiment – elle a pour thème le rôle futur de l’enveloppe du bâtiment dans l’optique d’une construction neutre en CO2. Le thème principal de cette année est “Digital Processes in Facade Design and Construction”.
Les organisateurs sont Thomas Auer (TUM), Jens Schneider (TU Darmstadt) et Ulrich Knaack (TU Delft), en collaboration avec le salon BAU 2019 et avec le soutien de l’initiative de recherche “Zukunft Bau” (BBSR).
Quand : 17 janvier 2019
Où : BAU 2019, Conference Center Nord
Qui : architectes, ingénieurs, scientifiques
Frais d’inscription : 150 € I 10 € pour les étudiants (places limitées)
Inscription et informations :
www.powerskin.org
info@powerskin.org